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2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期——科技企业如何借力金融资本实现快速发展
未知 admin 2018-10-18 点击:
市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动的通知
 
各有关单位:
 
为促进科技与金融深度结合,帮助科技企业进一步了解资本市场,拓宽企业融资渠道,推动企业加速成长,市科委将于2018年10月19日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十期活动。现将有关内容通知如下:
 
一、活动主题
 
科技企业如何借力金融资本实现快速发展
 
二、主讲人
 
天津滨海柜台交易市场总监  靳祁寿
海泰博士后工作站站长、中科达资本创始合伙人  张宇
国务院侨务办公室中国投资协会副会长兼中以商会副会长  刘云斌
中国技术创业协会孵化联盟天津联络办主任、天津竞展成达创业服务有限公司总经理  张伟
达沃斯世界经济论坛市民代表、企道知行(天津)企业管理咨询有限公司创始人、天津大学宣怀学院创业辅导办公室主任  金嘉轶
 
三、活动内容
 
(一)中国多层次资本市场的现状和未来;
(二)圆桌对话:民营企业未来发展的出路在哪里;
(三)讨论与交流。
 
四、活动时间
 
2018年10月19日(周五)上午09:30—11:30
 
五、活动地点 
 
天津市科技企业跨境金融服务中心415会议室(河西区友谊北路8号中银大厦)
 
六、参加人员
 
科技企业负责人、各区科技部门及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。
 
七、其他事项
 
(一)请参会代表于10月18日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
(二)联系人及联系方式
市科委科技金融处:曹建胜  单迎春  58832935
市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807
(三)因中银大厦停车位紧张,建议参会人员选择公共交通方式前往。
 
联系我们:022-58792807
 
附件:参会回执
 
 
天津市科学技术委员会
2018年10月12日

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