各有关单位：

首届融洽会暨融洽会将于2018年10月31日至11月2日在津召开，为进一步促进科技与金融结合，提高企业融资路演水平、增强企业融资对接成效，市科委将于2018年10月29日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十一期活动。现将有关内容通知如下：

一、活动主题

融洽会暨民洽会企业融资专场辅导

二、主讲人

天津创业投资管理有限公司合伙人  洪雷

三、活动内容

（一）融资路演商业计划书撰写规范；

（二）融资路演注意事项；

（三）建设银行特色产品介绍；

（四）讨论与交流。

四、活动时间

2018年10月29日（周一）下午14:00—16:00

五、活动地点 

天津市高新技术成果转化中心报告厅（河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼A区）

六、参加人员

首届融洽会暨民洽会各融资路演企业项目负责人、展览展示企业项目负责人、有融资需求的科技型企业负责人、各区科技部门及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

七、其他事项

（一）请参会代表于10月29日11时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

（二）联系人及联系方式

市科委科技金融处：曹建胜  刘    佳  58832892

市科技金融促进会：刘东岳  石艳红  58792807

天津市科学技术委员会

2018年10月23日

点击网址在线报名：http://www.watch-theageofadaline-online.com/s/JF4LqSow